公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。

　　采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。

　　销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。

　　研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力的产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。

　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65软件和信息技术服务业-〉652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信息-〉（二）微电子信息-〉2集成电路产品设计技术”。

　　公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台,通过多年积累打造了4个平台:

　　（1）SoC设计平台:包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。

　　（2）硬件系统平台：形成了SOC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。

　　（3）软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。

　　（4）服务支撑平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。

　　人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但随着技术的发展，目前已逐渐超出类人的概念，例如把对结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。AI作为一个重要的生产力工具，通过与各行各业结合，赋能各行各业。目前在自动驾驶、智能家居、安防监控、医疗设备、机器人技术、智慧教育等行业中，人工智能的技术创新和应用落地已成为行业智能化的重要推手。

　　近年来，生成式AI技术成为人工智能领域中的一大亮点，随着诸如ChatGPT、DALL-E、StableDiffusion等大模型的诞生，在文本、图像、代码、音频、视频以及3D模型等多模态应用领域展现出了惊人的创造力和应用潜力。而GoogleBard、Midjourney、AdobeFirefly等应用的推出，进一步展示了大模型在多模态数据处理上的强大能力。特别是新一代的文生视频模型，如Sora和EMO，在内容生产领域（包括影视、动漫、教育等）带来了性的变化，使得内容创作更加高效、个性化和智能化，并极大地推动了人机协作的进一步发展。

　　随着端侧算力的增强和大模型算法的裁剪优化，以及用户对响应速度、使用成本和安全隐私和个性化的需求，大模型应用正在迅速往端侧迁移并进行适配，形成云、边、端的多层次应用组合。以AI手机和AIPC为代表的端侧产品形态，目前已催生了众多新兴的硬件产品和多样化的软件应用。随着相关技术的迭代创新，端侧AI的发展将覆盖从行业设备到消费电子产品的各类形态中，这为硬件、芯片和软件解决方案带来了新的需求和技术革新的挑战。

　　对于端侧AI的产品落地，必须具备三个要素：算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域的主要算力载体是国外芯片厂商提供的GPU设备，广泛应用于与AI相关的云端产品。端侧AI算力载体已从CPU、GPU、DSP演变至ASIC架构，推动了语音识别、人脸识别、图文识别、目标检测、超分辨率、ADAS等深度学习技术的广泛应用。随着端侧AI和大模型的落地需求迅速增长，这为端侧硬件的处理器在高性能计算、异构算力协同和功耗管理等方面提出了更高的要求和新的挑战。从算法层面看，Transformer神经网络结构已逐渐成主流，众多大模型算法正向端侧算力迁移并落地，这要求从算法和算力架构的结合出发，实现产品成本和系统能效之间的平衡。

　　通用算力和专用算力的持续升级：随着端侧产品功能的整合和集成度的提高，以及用户需求的持续增加，对SoC芯片所提供的CPU和GPU等传统通用算力，以及NPU等AI专用算力，提出了升级的需求，从而加快了端侧芯片向更加先进的工艺迭代。

　　异构协同的架构挑战：端侧SoC芯片的计算单元通常包括CPU、GPU、NPU、VPU和DSP等加速单元，在不同的应用场景下，需要这些计算单元实现协同计算和数据共享，对于SoC的整体系统架构提出了新的挑战；另外还需要在系统设计上匹配多通道、大容量以及高带宽的存储资源和系统总线，才足以支撑不断增长的计算性能和更优秀的运行表现。

　　能耗的有效管理与控制：无论是云端训练还是端侧推理，所需要计算规模和系统数量都是空前的，对能源的消耗也在快速增长之中，从而对能源的生产、传输和应用领域产生了深远的影响，同时对配套能源的控制、管理以及能源效率的发挥都提出了更高的要求和挑战，也促生了更多的市场机会。

　　智能制造是建设制造强国的主攻方向，其发展水平直接关系到我国制造业的质量与未来在全球的地位。随着国内制造业向高端化、智能化和绿色化转型，以及数字化、网络化和智能化的发展趋势，这些趋势对智慧工厂、行业智能、智能设备和工业软件系统提出了新的要求。

　　在技术领域，人工智能、5G、大数据、边缘计算、实时系统等都面临着新的需求，而在产品形态上，正逐步向深度集成和融合的系统化方向发展，例如：基于多核高性能的64位CPU，构建异构实时多系统架构，通过整合PCIe、CAN和千兆以太网等工业级接口，确保控制层的高速连接和组网能力，此外，引入NPU等专用AI算力，进一步增强了工业视觉检测和识别的准确性和效率。

　　随着汽车行业在智能化、电动化及网联化方面的快速发展，整车电子电气（EE）架构已经从传统的分布式电子控制单元（ECU）架构，升级到了集中式的域架构。这一技术变革对车规级SoC提出了更高的性能要求，并促进了其在智能驾驶和智能座舱领域的广泛应用。

　　根据罗兰贝格预计，2030年全球智能座舱在乘用车的渗透率最终将达到87%左右，而中国市场将达到90%左右。智能座舱平台的持续发展对算力提出了更高的要求。随着技术的进步，座舱平台正在向纯智能座舱、集成多域功能的座舱、以及舱泊一体、舱行泊一体、舱驾一体的中央计算平台等方向发展。OEM主机厂和Tier1供应商正在积极布局这些新兴技术路径，以满足不同车型和市场需求。随着制程工艺的提升，SoC芯片等硬件的性能不断增强，为智能座舱提供了强大的算力支持。同时，集成了更多功能模块和传感器的SoC芯片将进一步增强智能座舱的集成度和性能。

　　在软件系统方面，在娱乐、交互、个性化和信息安全功能等方面的需求正促进其持续迭代。随着4K/8K高清显示和3D沉浸式体验等技术的普及，座舱的智能化水平和用户体验将得到显著提升。在交互方式上，通过支持语音、手势和触控等多种方式，以提供更便捷的操作体验。在场景应用上，通过感知用户的驾驶状态和需求，能够自动调整座舱内的环境、娱乐和导航等功能，从而为用户提供更加个性化的驾驶体验。在这个演进过程中，软件系统的可靠性以及对用户数据隐私的保护安全性也变得尤为重要，提出了更高的要求。

　　公司坚持在新技术、新芯片、新应用上持续高强度的投入，不断在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域积极拓展新市场、新客户、新应用，公司新产品及新方案顺利量产，推动公司业绩增长。报告期内，公司实现营业收入106,268.41万元，比上年同期增长57.30%，归属上市公司股东的净利润11,906.63万元，比上年同期增长800.91%。

　　随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。

　　在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。在工艺制程技术上，公司通过不断升级优化，完成了22nm工艺的全面切换和12nm的流片，开始探索更先进制程的IP和设计技术，并拓展新的应用领域。

　　在产品矩阵上，为满足智能车载、工业控制、消费电子等主流智能终端产品的算力档位需求，公司推出了八核异构通用计算平台A527系列，在相关领域实现方案交付并量产。同时，搭载Cortex-A76大核处理器的八核通用计算平台A733已完成流片，进一步承接更高算力应用的需求。

　　随着人工智能算法的逐步成熟，为各类传统智能终端带来了新的发展机遇。公司围绕视觉、语音、行车、人机交互等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积极储备和适配各类AI算法，并探索AI算法在各细分领域的应用落地，通过推动硬件、软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。

　　在视觉类应用的低光场景下，为解决低光拍摄和录制问题，研发了全新一代AI-ISP降噪算法，配合深度优化的软件，实现AI降噪功能的高效运行，并在相同信噪比情况下，实现2~4倍感光度提升，同时搭配了人脸检测、人形侦测、人脸识别、人形追踪等检测类和识别算法应用，在客户的产品上实现了量产落地。

　　在网络视觉类应用中，针对网络传输的低码率需求，在H.265编码器上采用了AI智能编码技术，在典型场景下可取得大于10%的码率下降，降低网络传输和云端存储的成本，提升了IPC、智能门锁等应用方案的竞争力。

　　在大屏显示场景下，通过软硬结合，研发了高能效的AI超分辨率（AI-SR）算法，在低NPU算力上，即可实现2~4倍AI超分效果，对比传统超分辨率（SR）显示算法改善显著，能大幅改善低分辨率视频和图像的显示效果，提升用户体验。

　　在通用计算平台基础上，公司围绕细分领域客户的痛点，持续升级核心技术和完善各细分领域的产品系列。

　　在工业控制领域，公司推出了面向智能工业应用的T536和面向视觉AI扫地机机器人的MR536。两款产品重点针对工业和机器人应用中的外设接口及实时控制需求，进一步丰富了各类工业控制所需的外设接口，通过优化异构处理器架构和操作系统实现更可靠的实时控制，另外，相关产品均集成3T的NPU算力，满足AI场景的算力要求，加速工业和机器人的AI智能化。

　　在智慧视觉领域，公司针对安防产品推出新一代低功耗无线。相关产品在原有安防产品技术上进一步优化ISP和编码器，提升了图像的画质表现，并首次在安防产品上集成自研Wi-Fi技术，大幅降低了客户产品集成的成本与难度；结合一芯多目和低功耗的特性，提升了安防产品解决方案的竞争力并完善了安防产品矩阵。

　　在智能解码显示领域，智能投影市场需求快速增长，对主控芯片在解码画质等方面提出更高的要求。公司基于智慧屏芯片H713，深度优化画质调校和完善投影产品包，利用高画质PQ引擎，使得产品画质获得显著提升。

　　随着公司产品下游应用领域的不断扩展，相关应用场景对公司套片产品包中配套芯片的需求不断提升，公司持续投入研发资源，推出相关产品。

　　在充电设备领域，公司针对日益增长的快充应用场景，整合相关快充技术，推出了18W快充解决方案。同时，为满足充电设备长时待机的需求，进一步推出了超低功耗电量计芯片AXP2602，将充电设备的关机功耗控制在微安级。

　　在智能汽车电子领域，随着公司新一代车规级芯片的推出，为满足相关主控的配套需求，利用自身不断提升的车规设计和质量体系，推出了高可靠性和稳定性的车规级电源管理芯片AXP8191。

　　智能工业市场，工业智能化和国产化已成为国内制造业转型升级的方向。为推动扫地机等机器人产品的AI智能化，解决当前家用扫地机避障能力不足的痛点，公司基于八核AI机器人芯片MR527和行业头部客户深度开发具备视觉避障功能的扫地机产品。MR527通过端侧CPU和NPU算力共同赋能，为视觉感知算法提供更强的AI端侧算力，进一步实现了更多障碍物的识别，有效改善了扫地机产品的避障能力，目前搭载该芯片的高端扫地机已对外发布并大规模量产。未来公司将积极与行业头部客户开发更多具备全局地图构建和导航、精准避障性能的扫地机产品。

　　同时随着智慧工业场景的多传感器、多外设和实时控制的需求持续增长，公司积极投入研发工业接口、异构系统、高可靠性和系统安全等关键技术，围绕应用场景进行了针对性优化，推出智能工业应用的T536和面向视觉AI扫地机机器人的MR536，目前已完成行业头部客户的送样。未来公司将以在激光、视觉、TOF等传感器技术的开发经验为依托，融合AI算力和异构系统，在机器人和工业领域不断发力，并积极探索四足机器人、人形机器人、AI型工业、AI型工业网关等产品，加速工业智能化的进程。

　　智能汽车电子市场，全车智能化成为各大汽车公司发展的主要方向，相关智能模块快速普及。公司布局了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案，并积极和国内头部车企研发相关产品，其中搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产。同时，为满足智能车载娱乐系统、全数字仪表等智能化模块应用需求，公司推出了基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户进入产品开发阶段。未来公司将逐步完善车规产品的系列化矩阵，完善汽车智能化解决方案，为全车智能化的进程助力。

　　通用智能终端市场，安卓生态的持续演进牵引了智能终端的发展，同时随着AI技术的成熟，也在推动智能终端向“AI+”方向不断进步和创新。公司紧跟安卓最新生态的升级迭代，推出A523/A527系列高性能八核架构计算平台，不断提升系统安全性及产品体验，研发一系列人脸解锁、美颜相机、人像虚化、手势拍照、笑脸抓拍等算法，在摄影场景推动“AI+”，并在智能平板应用上成功量产落地。经过上半年的积极推广，相关产品已稳定量产，并获得海内外众多终端平板品牌的认可和青睐。

　　针对行业智能终端普遍存在开发周期长、对产品包稳定性要求高的特点，为降低客户研发成本、缩短上市时间，公司在智能平板产品包成熟稳定量产的基础上，完成了A523/A527系列在ARMPC、移动屏、收银设备、商业显示等智能终端产品的方案交付，为客户提供了稳定且多样化的产品包解决方案，并已导入多家行业头部客户。未来公司将进一步和客户及算法提供商深度联动，持续完善AI算法部署，探索AI在细分场景的创新和落地，推动行业智能终端产品的“AI+”升级。

　　智能投影市场，随着单片LCD投影光机技术逐步成熟，流明度持续提升，进一步缩小了同价位电视产品体验差距，同时其便携的优点，在卧室、租房、酒店、出行等场景受广大消费者喜爱，推动市场持续增长。公司基于智慧屏芯片H713系列，针对单片LCD光机特点进行深度优化和调校，配合客户共同提升了智能投影产品的画质体验，获得终端消费者高度认可，成为主流的智能投影主控芯片供应商。

　　智慧视觉与安防市场，公司围绕“看得清，看的远，看得懂”的场景痛点，持续优化技术和解决方案。“多目”能大幅改善IPC的场景体验，公司推出包含“一芯双目”、“一芯三目”、“一芯四目”在内的“一芯多目”系列解决方案。

　　同时为满足低光场景下的拍摄和录制需求，公司利用AI-ISP等端侧AI技术落地成果，提升视觉产品夜视降噪效果和感光度，实现智慧视觉产品的黑光全彩功能，并在客户端实现量产。

　　在低功耗IPC场景，通过启动性能优化与方案集成，实现新一代AOV（AlwayOnVideo）技术在产品方案上的应用，在无供电无网络环境下，解决了IPC传统唤醒方式带来的误检、漏检痛点，实现仅通过内置电池和太阳能供电，即可提供纯视觉的低功耗全录制功能。相关技术的相继落地，进一步推进V851系列在多目IPC、电池IPC、智能门锁、智能行车等多个领域量产。未来公司将围绕智能视觉领域行业上下游生态形成更紧密的互动及合作，依托公司生态布局，挖掘客户和行业痛点，持续打造技术品牌，助力行业发展。二、核心竞争力分析

　　公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，快速响应用户需求，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新300866）、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。

　　公司坚持以“生死”的高度抓质量，以先进标准牵引，持续保持在质量上的高投入，积累了丰富的质量管理经验，夯实了质量技术能力，形成了全业务流程的工业级和车规级品质交付能力，解决包交付品质满足不同市场的质量等级要求，处于业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关系。在智能汽车电子市场、工控市场、智能硬件和智能家居市场，公司产品得到广泛应用，产品质量表现得到客户的广泛赞誉和行业的广泛认可。

　　公司导入了ISO26262功能安全体系，并获德国莱茵TV颁发的“ISO26262功能安全管理体系最高等级ASILD认证”证书，为公司拓展车规级应用领域的业务提供强力保障。通过应用IATF16949车规质量管理体系，进一步提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付。

　　公司坚持质量品牌建设，持续打造全志质量口碑，取得了丰硕的成果。获得了“全国半导体行业质量领先品牌”、“全国汽车电子行业质量领先品牌”、“全国工业电子行业质量领先品牌”、“全国产品和服务质量诚信示范企业”、“全国质量检验稳定合格产品”，多次获得南粤之星金奖等诸多质量荣誉。公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略，坚持质量技术与质量管理双轮驱动，打造端到端的质量技术和质量管理的核心竞争力。

　　公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先，坚持在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进，坚持核心技术IP的自主研发，并取得了一系列重要的技术创新和成002001）果；其次，持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力，包括SoC设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力，根据产品需求和技术洞见形成技术平台的规划与沉淀，致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包。在丰富的技术储备和统一的产品集成开发模式下，公司可快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本。

　　长期以来，公司始终把创新放在发展的核心地位，积极推进重大关键核心技术研发，着力把技术优势转化为产品优势、效益优势、竞争优势；同时，重视技术创新成果的知识产权积累，已经获得包括《视频解码数据存储方法及运动向量数据的计算方法》、《一种OFDM系统同步跟踪方法和装置》、《时钟占空比较准及倍频电路》、《一种动态调节电压和频率的电路控制系统和方法》、《一种可变帧率的编码方法及装置、计算机装置及计算机可读存储介质》在内的国际专利授权；以及《神经网络的动态裁剪方法、装置及存储介质》、《驾驶员人脸检测方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《倒车冷启动影像快速显示方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《一种显示流压缩编码器以及显示引擎》、《一种硬件加速器的加速方法》、《一种基于光流算法的运动控制方法及系统》、《图像去噪方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《人脸图像质量评估方法、计算机装置及计算机可读存储介质》、《全志人脸识别系统软件》等在内的多项专利授权、计算机软件著作权、集成电路布图设计权。

　　公司继续坚持以文化价值观和奋斗机制为牵引导向，结合中长期战略目标和外部环境，不断强化组织和人才核心竞争力。公司通过打造组织高效高质人才供应链，提升关键人才专业水平的高度和厚度；注重关键人才发展与组织工作安排方向的匹配度，提高关键人才的敬业度和稳定度；公司积极践行文化价值观，完善多元化激励管理机制和考评机制，激发人才活力，提高人才效能；持续推动流程机制建设，提升组织能力和效率。强化人才梯队建设，由各专业领域资深专家领军，在产品、项目、技术三个维度不断强化建设高战斗力、能打胜仗的多地域多层次网状人才梯队，持续提升组织整体竞争力，为公司的持续发展奠定坚实的人才基础。三、公司面临的风险和应对措施

　　IC产品及技术更新换代速度快、市场竞争激烈，如果未来公司产品不能满足市场发展需要、竞争产品大量推广、下游客户经营不善或受各种重大突发事件影响等情形，将减少公司产品的市场需求。智能终端市场发展日新月异，产品换代、技术升级、用户需求和市场竞争状况不断演变，给IC设计企业的技术研发和市场推广带来较大不确定性。随着公司自身发展的需要，公司持续会推出新的产品种类、拓宽产品应用领域。但是，新产品能否顺利推出取决于市场的接受程度、市场成长周期和公司的营销成效等因素，如果新产品在推出时不能适销对路、市场成长不及预期，或者消费者的需求偏好发生变化，公司将面临该产品市场拓展不利的局面。此外，行业技术发展水平、国家产业政策、国内外市场环境若发生不利变化，也将对公司生产经营造成不利影响。公司将加强市场信息及客户需求收集，密切关注市场发展动向，制定有前瞻性的产品规划及市场推广计划。

　　公司研发所涉及的技术升级和产品研发规划是在综合判断行业发展趋势、公司现有技术储备基础上做出的，但如果行业实际发展状况脱离公司预期，或者公司技术研发遭遇技术瓶颈甚至失败、产品性能不及预期，将对公司产品的竞争力带来不利影响。公司将加强客户需求调研、严格执行研发项目立项的制度，提升研发效率，保证研发资源的合理利用。

　　随着公司业务的不断拓展，公司资产规模和业务规模都将进一步扩大。如果公司管理人员的储备、管控体系的调整不能适应公司业务快速发展的要求，将对公司的整体运营造成不利影响。此外，公司技术研发、市场等人员的需求都将在现有基础上持续提升，公司面临增强现有人才队伍结构以及引进新的高端人才的双重任务，存在一定的人力资源不足风险，可能对技术研发、产品设计进度和市场推广产生不利影响。公司将不断加强人员的培训力度，内部提拔的同时，通过多渠道引进外部人才，充分利用外部培训机构资源，持续提升管理效率，适应公司发展需求。

　　公司所处的集成电路设计行业具有竞争激烈、产品更新换代较快的特点。摩尔定律表明芯片产品在性能大幅度提升同时，产品价格下降。对于集成电路设计公司而言，为了保持相对稳定的毛利率水平，通常通过不断推出性价比更高的新产品，提升新产品的销售比例来获取较高的毛利率，从而弥补老产品毛利率下降的空间。在激烈的市场竞争环境下，若公司新产品未能满足消费者需求偏好转换，下游市场需求尚未释放，新产品未能大量出货，将导致公司综合毛利率下滑。同时，公司采用Fabless模式，IC产品上游的原材料晶圆工艺越先进，供应的集中度越高，晶圆价格受供求关系影响显著，晶圆价格的波动也会直接影响本公司的毛利率水平。公司将加强成本费用的管理，不断开发新产品，开拓新的应用领域，同时对现有产品挖潜增效，努力提高公司产品整体的毛利率水平。

　　受国际收支状况、局势、宏观经济等相关因素影响，近年人民币兑美元汇率变化较大，由于公司产品出口比例较高，收款方式以美元进行结算，美元资产占流动资产比例较高，因此人民币的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。在实际经营过程中，公司将增强对汇率风险的防范意识，采取外汇套期保值和适时结汇，努力规避或降低汇率风险，以减少汇率变化对公司运营的影响。

　　随着公司在多个下游应用领域相关业务规模的扩张，产品线以及产品型号的进一步丰富，公司为保障客户需求，需储备一定的安全库存。如未来出现不可预测的市场需求的较大变化，导致市场需求出现急剧的上升或下降，则可能使公司出现一定的库存管理风险。公司将密切关注产业链供需情况变化，及时根据市场与生产情况进行产销协同。

　　《黑神话：悟空》Steam平台同时在线人数再创新高 浙版传媒等4家上市公司盘后发布异动公告回应

　　已有26家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计804.02万股，占流通A股1.59%

　　近期的平均成本为23.03元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　限售解禁：解禁28.4万股(预计值)，占总股本比例0.04%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁21.3万股(预计值)，占总股本比例0.03%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)